现在的智能手机中最重要的就是它的主板，因为它是所有元器件的工作平台。主板的设计和工艺直接关系到手机的性能，摄像头、喇叭、显示屏、WiFi天线、GPS模块、电池、传感器以及大大小小几十个芯片都连接在手机的主板上。主板又叫做PCB板，就是印刷电路板的意思，放大镜下的PCB板里面是由数百条线组成的迷宫。他们能让主板上的零件进行通信并一起工作。那么这些元器件是如何在PCB主板上连接的呢？刚刚印刷出来的PCB板是这样子的，很多重要的零件并不是直接焊上去的，比如显示屏和摄像头是通过一组配对的连接器连接到PCB板上的。我们在X光下看看主板里面的线，黑色部分就是线路，很多层线路堆叠在一起，但实际上他们之间并没有触碰。这个是手机上的cpu，又称为SOCCPU被安装在主板上的这个网格状的焊盘上。从而将手机的大脑和主板里面的线路连接起来，主板上还有很多元器件也是通过这样的方式与主板连接，比如内存和无线芯片，以及电阻、电容和其他元件。这15条线从cpu连接到后置摄像头儿，这十条线从cpu连接到了前置摄像头上。摄像头的像素越高，导线的数量就越多，每一条导线都是分开的，线与线之间不会触碰。这里有32条沿着主板边缘走的线。他们一直走到连接屏幕的排线口上，所有电路排线都在主板里面，宽度不超过一毫米。从你点亮手机屏幕那一刻起，主板里面几百条导线就开始迅速又忙碌的工作了。那么手机主板是用什么做的呢？智能手机的主板一般是由十个导线层构成，顶层和底层用于安装元器件，还能充当天线。由于主板上的元器件需要电源和接地，因此这层红色和这些绿色分别叫做电源层和接地层，接地层还起到电磁屏蔽的作用。中间的四层用于装载所有通信线和信号线。每个导电层都是由纯铜制成的，层与层之间是绝缘的玻璃纤维，以防止电流乱窜。那么，既然每层之间都有绝缘层，信号又如何从一层传到另一层的呢？原来是通过这些导通孔来实现这一功能的。导通孔是通过钻孔的方式连接两层或多个层的。它主要分三种类型，这是通孔，是指从顶层穿透到底层的孔，这个是盲孔，是指从板的一侧连接到中间某一层。这个叫霾孔，是将几个中间层相互连接起来，当他们通过不想连接的板层时，该层上的导通孔周围的同会被移除掉。现在的手机主板普遍只有十几克了，尽管如此，科学家们依然把芯片、电容器等元件的更小巧继续作为科研的方向，有些手机元器件甚至比一个跳蚤都要小。如果拿这些跟过去的DC的元器件相比，很显然手机的制造工艺在整个电子工业里。是发展最快的。